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搜索结果  

支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     五月 12, 2023

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天

  Pete Starkey, I-Connect007     十月 26, 2022

2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多

2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天

  Pete Starkey, I-Connect007     十月 26, 2022

2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多

Michael Carano：PCB制造过程控制重点

  I-Connect007     十月 25, 2022

Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多

Michael Carano：PCB制造过程控制重点

  I-Connect007     十月 25, 2022

Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多

表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     五月 19, 2022

引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多

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